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標題 [新聞] 日月光與楠梓電簽約,合建分屋擴大 AI
時間 Fri Mar 27 01:04:59 2026

原文標題:

日月光與楠梓電簽約,合建分屋擴大 AI 先進封測產能

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發布時間:

March 26, 2026

記者署名:

作者:鍾榮峰

原文內容:

封測廠日月光投控今天代子公司日月光半導體公告,與楠梓電子簽訂合建分屋契約,高雄市
興建K19A廠房。產業人士分析,日月光半導體藉此持續擴大人工智慧(AI)晶片先進封裝測
試產能。

日月光投控說明,預計日月光合建分配比例約97.26%,楠梓電約2.74%,契約從3月31預計簽
約日起,至K19A廠房完工。

日月光半導體積極在高雄楠梓擴充AI晶片封測產能,其中,楠梓科技第3園區於11日舉行動
土典禮,預計2028年完工,日月光評估新廠啟用後可創造約1470個就業機會,總投資額新台
幣178億元。

去年10月,日月光半導體在高雄楠梓科技園區舉行K18B新廠動土典禮,新廠規劃地上八層、
地下兩層,布局先進封裝CoWoS及終端測試,總投資金額176億元,2028年第一季完工啟用,
屆時可新增近2千個就業機會。

2024年10月,日月光半導體K28新廠動土,預計今年完工,主要擴充CoWoS先進封測產能;20
24年8月,日月光向宏璟建設購入所持高雄楠梓K18廠房,布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程
生產線。

2023年12月下旬,日月光也公告承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。

日月光投控今年在機器設備將再增加15億美元投資,66%比重布局先進製程服務。市場評估
,日月光投控今年在設備資本支出將從2025年的34億美元,擴增至49億美元,若加上廠房、
設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元水準,今年總資本支出規模將創歷史新高,達
70億美元。

心得/評論:

這應該可以緩解Cowos供不應求的狀況,目前台積電的 CoWoS 產能吃緊,NVIDIA 等大客戶
積極尋求「非台積電(non-TSM)」的供應鏈方案。聯電(提供中介層)+日月光(提供封
裝)
這廠房應該能幫台積電打開瓶頸。

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推 soome: 男子漢有救了嗎?
推 tomdavis: 大家同心作戰!
推 LawLawDer: 很棒 但還是先一根
推 angelo98: 陳爸啾命
推 lasekoutkast: 改天研究一下
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→ jack1042: 之後該不會要把楠梓電吃下來吧
推 garlos: 很好 但是明天先一根
推 qoo63112000: ID錯誤
推 cat77133: 陳爸拉漲停好噗好
→ baka1412: 2.74==
→ kevin126: 出土地,不用出錢,完工就提升淨值
推 fireheart988: 兩間薪水一樣爛XD
推 benen: id錯誤
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推 PttMania: 日月光會上400嗎?
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